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          誠峰等離子處理機清洗后鋁片黏附與改性前降低了細菌黏附

          • 分類:技術支持
          • 作者:等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
          • 來源:低溫等離子設備生產廠家
          • 發布時間:2022-04-04
          • 訪問量:

          【概要描述】誠峰等離子處理機清洗后鋁片黏附與改性前降低了細菌黏附: ? ? ? ?誠峰等離子處理機誘導產生的活性種(例如自由基等),提供了表面二(乙二醇)甲醚分子碎片再次相結合做好反應的機制。自由基落入新生成的分子網絡中,可觸發劇烈的電子激發原位氧化反應。?對等離子處理機處理后的鋁片分子層構造做ATR-FTIR剖析,在1583.07cm處有個較強的吸收峰,這也是PEG構造中C-O鍵的特征吸收峰,表明沉積的表面層是類PEG構造。1780.21cm處的吸收峰,說明有C-O鍵存在,由此可見在形成類PEG構造的同時發生了部分交聯反應。 ? ? ? ?誠峰CRF等離子處理機清洗后鋁片細菌黏附與改性前對比,plasma處理機處理后,極大地降低了細菌黏附,這是因為在表面發生交聯有PEG構造產生,PEG分子鏈具有高柔順性,可降低細菌等分子鏈的構型自由度,從而具有抵抗細菌黏附的能力。改性前鋁片吸附細菌生物膜的表面層狀與改性后鋁片表面吸附的樣本剖析,可以知道等離子處理機改性后,其表面能有效地抵抗細菌吸附。 ????? ? 鋁片表面的元素組成和化學鍵狀態,在等離子處理機處理后發生明顯改變,表面層生成CO、OCO和O-CO-O鍵。這說明等離子處理機誘導產生的活性種(例如自由基等)提供了表面二(乙二醇)甲醚分子碎片再次相結合機制,而不同于非氧化反應,形成的自由基落入新生成的分子網絡中,可觸發劇烈的電子激發原位氧化反應。鋁片表面沉積的類PEG構造,能極大地降低細菌黏附,與改性前對比,細菌黏附減少80%以上,在食品工業和醫學移植等方面具有重要應用前景。

          誠峰等離子處理機清洗后鋁片黏附與改性前降低了細菌黏附

          【概要描述】誠峰等離子處理機清洗后鋁片黏附與改性前降低了細菌黏附:
          ? ? ? ?誠峰等離子處理機誘導產生的活性種(例如自由基等),提供了表面二(乙二醇)甲醚分子碎片再次相結合做好反應的機制。自由基落入新生成的分子網絡中,可觸發劇烈的電子激發原位氧化反應。?對等離子處理機處理后的鋁片分子層構造做ATR-FTIR剖析,在1583.07cm處有個較強的吸收峰,這也是PEG構造中C-O鍵的特征吸收峰,表明沉積的表面層是類PEG構造。1780.21cm處的吸收峰,說明有C-O鍵存在,由此可見在形成類PEG構造的同時發生了部分交聯反應。
          ? ? ? ?誠峰CRF等離子處理機清洗后鋁片細菌黏附與改性前對比,plasma處理機處理后,極大地降低了細菌黏附,這是因為在表面發生交聯有PEG構造產生,PEG分子鏈具有高柔順性,可降低細菌等分子鏈的構型自由度,從而具有抵抗細菌黏附的能力。改性前鋁片吸附細菌生物膜的表面層狀與改性后鋁片表面吸附的樣本剖析,可以知道等離子處理機改性后,其表面能有效地抵抗細菌吸附。
          ????? ? 鋁片表面的元素組成和化學鍵狀態,在等離子處理機處理后發生明顯改變,表面層生成CO、OCO和O-CO-O鍵。這說明等離子處理機誘導產生的活性種(例如自由基等)提供了表面二(乙二醇)甲醚分子碎片再次相結合機制,而不同于非氧化反應,形成的自由基落入新生成的分子網絡中,可觸發劇烈的電子激發原位氧化反應。鋁片表面沉積的類PEG構造,能極大地降低細菌黏附,與改性前對比,細菌黏附減少80%以上,在食品工業和醫學移植等方面具有重要應用前景。

          • 分類:技術支持
          • 作者:等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
          • 來源:低溫等離子設備生產廠家
          • 發布時間:2022-04-04 14:47
          • 訪問量:
          詳情

          誠峰等離子處理機清洗后鋁片黏附與改性前降低了細菌黏附:
                 誠峰等離子處理機誘導產生的活性種(例如自由基等),提供了表面二(乙二醇)甲醚分子碎片再次相結合做好反應的機制。自由基落入新生成的分子網絡中,可觸發劇烈的電子激發原位氧化反應。 對等離子處理機處理后的鋁片分子層構造做ATR-FTIR剖析,在1583.07cm處有個較強的吸收峰,這也是PEG構造中C-O鍵的特征吸收峰,表明沉積的表面層是類PEG構造。1780.21cm處的吸收峰,說明有C-O鍵存在,由此可見在形成類PEG構造的同時發生了部分交聯反應。

                 誠峰CRF等離子處理機清洗后鋁片細菌黏附與改性前對比,plasma處理機處理后,極大地降低了細菌黏附,這是因為在表面發生交聯有PEG構造產生,PEG分子鏈具有高柔順性,可降低細菌等分子鏈的構型自由度,從而具有抵抗細菌黏附的能力。改性前鋁片吸附細菌生物膜的表面層狀與改性后鋁片表面吸附的樣本剖析,可以知道等離子處理機改性后,其表面能有效地抵抗細菌吸附。
                  鋁片表面的元素組成和化學鍵狀態,在等離子處理機處理后發生明顯改變,表面層生成CO、OCO和O-CO-O鍵。這說明等離子處理機誘導產生的活性種(例如自由基等)提供了表面二(乙二醇)甲醚分子碎片再次相結合機制,而不同于非氧化反應,形成的自由基落入新生成的分子網絡中,可觸發劇烈的電子激發原位氧化反應。鋁片表面沉積的類PEG構造,能極大地降低細菌黏附,與改性前對比,細菌黏附減少80%以上,在食品工業和醫學移植等方面具有重要應用前景。

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